制造工艺视角的技术文章。
MMIC 把收发链路集成到一颗芯片，AiP 把天线做进封装，封装与互联决定了雷达的尺寸、损耗和一致性。
雷达罩的介电常数、损耗和厚度会衰减或畸变波束，材料与结构选择是雷达装车前必须标定的隐形成本。
从 SMT、邦定、封装到下线校准与终检，产线每个环节的一致性决定了雷达的良率、性能和整车表现稳定。
